對PCB板板面氣泡和深鍍能力改善

在PCB電路板電鍍過程中，由于電鍍缸鼓起形成的微小氣泡進入孔內，受到表面張力影響，雖然電鍍缸有搖擺機械作用也很難去除，這樣就很容易造成氣泡堵孔現象。PCB板的孔徑越小，發生這種現象的概率就會越大。如果異物堵孔就會造成溶液無法正常流動和交換，電鍍完畢后就會造成孔內無金屬。

為了有效的改善這一現象，可以在電鍍線上安裝振動電機。振動電機在振動的時候，可以提高溶液在孔內的交換程度，驅趕氣泡。另外，在PCB板制造流程中，隨著加工板件的厚孔徑比增大，溶液在孔內的交換難度也加大，電鍍的深度能力隨之下降，安裝振動電機可以有效改善深鍍的能力。

振動電機的安裝

振動電機一般安裝在V座的基座上（如下圖所示），振動電機運轉時，可以將振動最大限度地傳到飛巴上，飛巴隨著移動的天車將固定的PCB板浸泡在不同的化學藥水缸里，可以有效地改善深鍍能力?？梢愿鶕婂兇翱诖笮∵x擇單邊安裝或雙邊安裝振動電機，一般飛巴2m以內，選擇單邊安裝即可，飛巴長度超過3m時，需要雙邊安裝才能將震蕩效果傳至整個飛巴。